當(dāng)前位置:首頁(yè)?>?科技創(chuàng)新?>?創(chuàng)新動(dòng)態(tài)
近日,由中國(guó)電科15所主導(dǎo)制定的高端印制電路板、先進(jìn)封裝與半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《嵌入式基板測(cè)試方法》已正式獲批發(fā)布。
該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了嵌入式無(wú)源/有源元器件基板的測(cè)試項(xiàng)目、條件、流程與判定準(zhǔn)則,涵蓋電氣性能、機(jī)械可靠性、環(huán)境適應(yīng)性等關(guān)鍵指標(biāo),能夠?yàn)樵擃?lèi)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及檢驗(yàn)提供統(tǒng)一的技術(shù)依據(jù)。此標(biāo)準(zhǔn)修改采用自IEC?62878系列標(biāo)準(zhǔn),在技術(shù)層面與國(guó)際主流規(guī)范實(shí)現(xiàn)協(xié)調(diào)接軌,同時(shí)兼顧國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的實(shí)際需求。
此項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的出臺(tái)為我國(guó)嵌入式基板產(chǎn)業(yè)提供了統(tǒng)一、規(guī)范且可落地實(shí)施的測(cè)試技術(shù)依據(jù),對(duì)于規(guī)范產(chǎn)業(yè)秩序、推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新具有重要意義。